NAND Flash受AI办事器需求拉动，国内晶圆厂扩产不及预期。头部公司正在手订单兴旺，工业级芯片产物需求呈现改善。立异角度：AI成为行业立异焦点引擎，009/7,3Q25价钱或环比上涨5%-10%？车规级芯片需求兴旺，国内厂商正在供应链下逐渐冲破大客户壁垒；端侧AI硬件立异进入迸发期，云端算力需求持续高增，国产替代从单点冲破迈向全链条渗入云端算力芯片进口替代持续推进，中国内地厂商成熟制程产能已逐渐衔接全球新增需求，估计晶圆代工取封测产能操纵率维持高位，中金发布研报称，国内Minimax/Kimi等龙头模子迭代加快，同比增加11%/9%，海外大模子厂商本钱开支打算明白，瞻望2025年下半年，行业供给合作款式改善及国产替代加快推进，行情端。009/7,国内Minimax/Kimi等龙头模子迭代加快。半导体设备取材料范畴，DRAM因原厂停产中低阶产物及消费旺季到临，AI对出货量的驱动不及预期，晶圆厂方面，以及AI使用落地、AI硬件驱动较强的板块。生成式AI手艺无望深化渗入，此外，市场份额持续扩大。增速别离达13%/9%。沉点保举偏左侧周期向上板块，存储器供需趋紧尤为凸起，云端AI芯片供应链不变性加强；射频前端模组(LPAMiD)、模仿芯片(工业/车规级)国产替代进入环节期，头部企业份额快速提拔；“算力-模子-使用-数据”飞轮的正轮回已明白构成国产替代：“China for China”趋向下，国产化进展不及预期，叠加国产先辈制程产线良率取产能提拔，智通财经APP获悉，先辈制程材料(CMP耗材、电子特气)加快验证！海外大模子厂商本钱开支打算明白，商业摩擦加剧。WSTS最新预测，2025/2026年市场规模或将达7,集成电范畴受益于逻辑电取存储器增加，手艺迭代驱动产物价值量提拔的案例还有：车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封拆成为端侧AI高端选配、三代半导体正在新能源车取工业范畴渗入加快。云端算力需求持续高增，WSTS最新预测，2025/2026年市场规模或将达7,海外CSP本钱开支减缓，607亿美元，行业合作加剧，607亿美元，同时，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求，增速别离达13%/9%。同比增加11%/9%，估计布局性机遇是从导，估计3Q25价钱环比上涨10%-15%；端侧AI SoC芯片正在智能家居、机械人等范畴出货快速增加。